CPC-1814研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1814是一款基于In? Core? 2 Duo架構的寬溫（-40℃ ~ +80℃）、高性能6U CompactPCI刀片服務器，采用In? GME965 Express Chipset，具備*的數(shù)據(jù)處理能力、圖形顯示能力、、網(wǎng)絡通訊能力以及數(shù)據(jù)存儲能力，該產(chǎn)品適用于對實時數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)存儲安全、軍事網(wǎng)絡通訊、寬溫、低功耗、防震要求較高的軍通訊及計算領域，比如軍事網(wǎng)絡安全、雷達、電子對抗等等。（工業(yè)級）元器件的選取、全板載設計、三防工藝確保了該產(chǎn)品在苛刻條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

CPC-1817研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1817 采用In? i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片。產(chǎn)品設計成熟，能長時間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴格的震動測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤等主要元器件采用板載設計，同時，配置特制的高強度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

CPC-3813CLD3N研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3813CLD3N是一款低功耗、寬溫（-20℃ ~ +70℃）3U Compact PCI高性能計算機，主板基于In? Calpella + ECC平臺i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗處理器，QM57 Express Chipset芯片組架構。該產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤等主要部件采用板載設計，支持傳導加固，zui大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應用于航天機載、裝甲車載應等領域。能夠滿足對數(shù)據(jù)采集、雷達、電子對抗、火炮控制等需求。

CPC-3811CLD4NA研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3811CLD4NA是一款高性能3U CompactPCI主板，基于In? Core 2 Duo Processors，800MHz FSB，In? 3100 Chipset。該主板集高性能計算和管理、網(wǎng)絡傳輸、高性能存儲于一體，滿足、雷達圖像處理、測量測控、智能交通等領域對于雙核、多網(wǎng)口、獨立顯卡的需求。

CPC-3713研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-3713CLD3N是一款低功耗、寬溫3U Compact PCI計算機，主板基于In? Atom平臺N455 1.66GHz高性能低功耗處理器，集成北橋+ICH8M Chipset芯片組架構。該產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤等主要部件采用板載設計，支持寬溫，zui大限度的確保了CompactPCI系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品主要應用于鐵路、電力、航天機載、裝甲車載應等領域。能夠滿足客戶對整機無風扇數(shù)據(jù)采集、雷達、電子對抗、火炮控制等需求。

CPC-1713CLD3N-MIL研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1713CLD3N是一款低功耗、寬溫（-40℃ ~ +85℃）6U Compact PCI傳導加固計算機。主板基于In? Pentium? M + In? 855GME Chipset架構，產(chǎn)品設計成熟，能長時間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴格的震動測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤等主要元器件采用板載設計，同時，配置特制的高強度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

CPC-3813-MIL研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• 本板是傳導加固版單板計算機，采用傳導加固散熱方式，板載CPU,板載2G DDR3 ECC SDRAM 800MHz 內存，支持SATA存儲，兩路SATA到后IO板，板載16GB SSD存儲盤，當SATA/SSD有數(shù)據(jù)傳輸時，硬盤指示燈閃亮。兩路USB2.0到后IO板。在圖形處理方面，采用Core?i7-620UE 處理器集成的In?HD Graphics,支持zui大動態(tài)頻率766MHZ。后I/O板支持VGA 顯示zui大分辨率為2048 × 1536（75Hz 刷新頻率）。

CPC-1817-MIL研祥CPCI主板的詳細資料：

產(chǎn)品概述

• CPC-1817-MIL是一款傳導加固式主板, 采用In? i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，寬溫（-40℃ ~ +85℃）設計。產(chǎn)品設計成熟，能長時間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴格的震動測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤等主要元器件采用板載設計，同時，配置特制的高強度鋁合金加固殼，zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

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